工商時報 傅沁怡千呼萬喚的普發現金要來了。財政部11日指出，符合領取普發現金資格的有五類民眾，估2,356萬多人可領取，合計總經費約2,360億元，自預算通過後一個月開始執行，領取期間和上次一樣為七個月，計有五種領取方式。
財政部說明，本次發放現金原則比照2023年度普發6,000元辦理，規劃採「登記入帳」、「ATM領現」、「郵局領現」、「直接入帳」及「造冊發放」五種方式。其中直接入帳和造冊發放有限特定身分。

經濟日報 記者朱曼寧／台北報導
北台灣8月房市買氣慘澹，逾半建案來客量掛蛋。住展雜誌昨（11）日發布最新推案市場調查，北台灣新建案成交組數平均每周0.6組，探史上新低，利空氛圍揮之不去，甚至因來客、成交量過低，新建案銷售人員放無薪假。

經濟日報 本報訊
經濟日報整理五件不可不知的財經大事，讓讀者在每天清晨能快速掌握最重要的財經大事。

聯合報 記者戴永華／宜蘭即時報導地價稅將11月1日至30日開徵，宜蘭縣政府財政稅務局請民眾留意，若土地符合自用住宅、停車場用地、工業用地或符合無償供公眾通行的道路土地、騎樓走廊地等優惠稅率或減免要件，請把握在9月22日前提出申請，自用住宅與一般用地所繳交的地價稅，相差大約四倍。

中央社 記者賴于榛台北10日電
內政部今天公布最新戶口統計資料，台灣人口總數截至8月為止是2332萬8343人，整體計算自然增加與社會增加後，總人口較7月減少9593人，人口連續20個月負成長。根據內政部最新戶口統計資料，截至今年8月底，人口總數為2332萬8343人，相比去年同期減少7萬8265人，也比7月減少9593人。

ETtoday房產雲 記者陳筱惠／台中報導

就在央行於2024年9月推動第七波選擇性信用管制，嚴格限制第二戶及非自用住宅貸款成數，並取消寬限期，至今仍形成實質管控效果，在第七波打炒房即將滿週年之際，台中市建築經營協會理事長楊志鵬再度寫下千字陳情書，疾呼應全面解除限貸，避免次貸風暴。

近期為減緩市場因第七波信用管制造成的壓力，政策面上自9月1日起正式將新青安的放貸排除於《銀行法》72-2額度限制之外，另央行也釋出善意，將換屋族第2戶貸款，賣舊屋期限自12個月延長至18個月。

但台中市建築經營協會理事長楊志鵬認為，房市的問題，主要是在供給過剩恐引爆「次貸風暴」，他說：「台灣房市近年在新案大量釋出下，供給壓力浮現。央行若持續限貸，不僅難以阻擋房價下跌，更可能因龐大餘屋造成『房價崩跌』，進而引爆次貸風暴，應全面解除購屋者限貸。」

楊志鵬指出，2020~2028年間，全台新屋產出將達102萬戶，其中未來3年半就有47萬戶要交屋，每戶平均房貸以1200萬元計算，總需求達5.64兆元。但根據央行額度管制，即使所有銀行放貸上限拉到30%，僅剩2.56兆元額度。

他直言：「房貸不足或成數過低，會迫使餘屋拋售，當房價跌破貸款額度，就可能引發系統性風險。」他認為，與其擔心資金氾濫，應優先保障購屋者貸款可得性，才能避免市場惡性循環。

青年日報綜合報導記者古可絜／綜合報導　新北市政府觀光旅遊局在「2025國家卓越建設獎」中勇奪3項殊榮，包含「漫遊山海線－聚落、鐵道、自行車魅力輕旅廊道景觀工程」榮獲「最佳施工品質類 金質獎」、新北市深坑石碇平溪微笑山線環境營造工程摘下「最佳環境文化類 優質獎」，以及三貂嶺生態友善隧道獲得「最佳管理維護類 優質獎」，歡迎民眾前往體驗獲獎景點的魅力，在山海之間感受自然、人文與永續共存的旅遊風情。　

 工商時報  謝奇璋此案是桃園市目前已知的最大一宗工業區土地出售案，主要採取整塊銷售模式，因近期萬坪土地需求熱絡，近日已啟動分割出售方案，預計分割面積介於27,000～41,000坪，較符合市場主流需求。

經濟日報記者宋健生、尹慧中／台中、台北報導 台中市政府9日舉辦第三次土地標售，標脫率連三次低於二成。不過此次最大亮點是水湳經貿園區逢大段，是本次標售的「地王」，由半導體設備大廠志聖（2467）以18.23億元、每坪單價逾112萬元標下，志聖表示，將打造具備前瞻戰略意義的營運與研發基地。

ETtoday財經雲  記者葉國吏／綜合報導　

台灣在全球貿易戰中展現韌性，8月出口首次超越韓國，創下584.9億美元紀錄，連四月破500億美元大關。財政部分析，AI技術的廣泛應用和半導體產業的領先表現使台灣持續在全球市場上攻頂，第三季出口表現幾乎無懸念將再創新高。

財政部統計處處長蔡美娜指出，8月出口逆勢增長，年增率高達34.1％，延續自5月以來的強勁走勢。她認為這一切不僅是因為AI商機超出預期，更是台灣半導體技術經過多年領先布局的成果。相比之下，韓國出口產業分散且增速放緩，台灣在8月成功反超韓國0.9億美元，形成鮮明對比。

〔自由時報 記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍昨日指出，AI興起使得客戶產品更迭速度加快，產品從設計定案到量產封裝，時間從7季縮短到3季，公司在研發期就要開始建置產能、向設備廠商下單、預約機台設備，後面再視需求修改機台設備，這情況代表先進封裝「設備在地化」絕對重要，在地化生態系更是重中之重，他希望藉助政府的力量，把半導體後段在地產業鏈建立起來。AI加速產品更迭 改變作業生態國際半導體產業協會（SEMI）昨宣布成立「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），由台積電與日月光（3711）共同擔任主席，攜手37家國內外企業，涵蓋晶圓、封測、設備與材料，共同推動標準制定、技術創新與供應鏈協作。

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