經濟日報/ 記者 李孟珊 /台北即時報導鴻勁精密(7769)27日以承銷價1,495元正式上市掛牌交易,盤中最高來到3,000元。該公司以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心,掌握高功耗晶片測試解決方案,並積極布局矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學(CPO)等先進封裝市場。
全球半導體市場持續成長,根據美國半導體產業協會(SIA)與WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告顯示,2025年全球半導體銷售將年增超過11%,銷售額估計超過7,000億美元,2026年將再成長8.5%並攀升至達7,607億美元,其中AI與HPC相關晶片需求為主要驅動力。