工商時報 陳傑鳴隨著AI資料中心對高效能運算需求持續攀升,先進封裝已成為AI晶片競爭的關鍵環節。聯發科(2454)最新法說會中,首度明確揭露,在AI ASIC(客製化晶片)專案中,除採用台積電CoWoS封裝外,也同步導入英特爾EMIB-T先進封裝技術,代表公司封裝策略朝向多元化發展,以因應不同客戶的大型AI晶片設計需求。
聯發科執行長蔡力行表示,公司近年積極布局AI資料中心市場,目前已成為多家資料中心客戶的重要合作夥伴。聯發科除與台積電持續深化設計協同最佳化外,也與主要先進封裝夥伴保持密切合作,結合2奈米先進製程設計經驗及大型晶片架構能力,透過CoWoS與EMIB-T兩種封裝技術,協助客戶開發超大尺寸、高效能ASIC產品,以支援快速成長的AI基礎建設需求。