工商時報 陳傑鳴
隨著AI資料中心對高效能運算需求持續攀升，先進封裝已成為AI晶片競爭的關鍵環節。聯發科（2454）最新法說會中，首度明確揭露，在AI ASIC（客製化晶片）專案中，除採用台積電CoWoS封裝外，也同步導入英特爾EMIB-T先進封裝技術，代表公司封裝策略朝向多元化發展，以因應不同客戶的大型AI晶片設計需求。
聯發科執行長蔡力行表示，公司近年積極布局AI資料中心市場，目前已成為多家資料中心客戶的重要合作夥伴。聯發科除與台積電持續深化設計協同最佳化外，也與主要先進封裝夥伴保持密切合作，結合2奈米先進製程設計經驗及大型晶片架構能力，透過CoWoS與EMIB-T兩種封裝技術，協助客戶開發超大尺寸、高效能ASIC產品，以支援快速成長的AI基礎建設需求。
事實上，聯發科早在今年4月底法說會便曾透露，公司正同步投資兩種不同的先進封裝技術，主要考量AI基礎建設市場需求快速擴大，封裝已不再只是製造流程的一環，而是影響整體系統效能的重要技術，因此希望透過不同封裝方案，滿足各類客戶對成本、效能與產品設計的不同需求。不過當時公司並未說明第二種封裝技術的合作對象，直到此次法說會才正式證實為英特爾EMIB-T。
EMIB-T屬於英特爾EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）2.5D封裝平台的最新版本，技術核心是利用小尺寸矽橋（Silicon Bridge）連接多顆晶片，取代傳統大面積矽中介層（Interposer），藉此降低封裝成本，同時維持高頻寬、高密度互連能力，並支援HBM高頻寬記憶體整合。
相較於既有EMIB架構，EMIB-T進一步加入TSV（Through Silicon Via，矽穿孔）技術，可提升電源與訊號傳輸效率，也讓不同封裝架構之間具備更高的設計彈性，有助於大型AI晶片與Chiplet架構的整合。根據英特爾公開資料，EMIB-T可支援約8至10倍光罩尺寸的晶片整合能力，在兼顧成本的情況下，提高封裝密度與運算效能，因此被視為AI資料中心晶片的重要封裝技術之一。
過去AI晶片先進封裝多由CoWoS主導，但隨著AI ASIC朝向超大型晶片（Reticle-size甚至Beyond Reticle）發展，單一封裝技術已難完全滿足市場需求。聯發科此次同步採用CoWoS與EMIB-T，顯示公司正透過多元封裝策略，提升ASIC產品設計彈性，也降低對單一供應鏈的依賴，未來可依不同客戶需求，在成本、效能及量產能力間取得最佳平衡。
