聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣布其整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級– IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
日月光IDE 2.0是其先進封裝VIPack平台的一環。日月光表示，現已為客戶提供獨家的IDE 2.0協作設計工具。
日月光IDE 2.0透過全新的雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估並且進行設計、分析以及製造數據優化。隨著先進封裝在半導體創新扮演越來越重要的角色，IDE 2.0為客戶產品設計帶來質的飛躍，不僅提高效率、縮短設計周期並且實現前所未有的精確度、性能與流暢的工作流程。
和前一代的差別是，IDE 2.0在先進封裝協同設計方面實現了變革性的進展：藉由導入AI回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；此智慧循環使設計團隊能夠加速創新，同時管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構。透過結合多物理場模擬、真實世界數據以及AI洞察，IDE 2.0大幅提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計(data-driven design)決策。
日月光研發副總洪志斌表示，藉由將特徵化材料和模擬資料庫與AI結合，IDE 2.0可以為晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在AI時代創新能力的重大飛躍。
