經濟日報 記者李孟珊／台北報導
全球封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體昨（24）日宣布，董事會通過以42.31億元（未稅）向關係人宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房，以因應人工智慧（AI）晶片應用先進封裝測試產能需求。
日月光半導體說明，向宏璟建設取得持有中壢第二園區新建廠房72.15%產權，是日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發廠房，日月光半導體依合建契約取得建物27.85%產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15%產權及其土地相應持分。
日月光半導體指出，依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房產權，以擴充中壢分公司高階封裝測試製程產能。日月光表示，雙方議定未稅交易金額42.31億元。
此外，日月光半導體表示，將與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
