經濟日報／ 記者 李孟珊 ／台北即時報導
鴻勁精密（7769）27日以承銷價1,495元正式上市掛牌交易，盤中最高來到3,000元。該公司以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場。
全球半導體市場持續成長，根據美國半導體產業協會（SIA）與WSTS（世界半導體貿易統計組織）報告顯示，2025年全球半導體銷售將年增超過11%，銷售額估計超過7,000億美元，2026年將再成長8.5%並攀升至達7,607億美元，其中AI與HPC相關晶片需求為主要驅動力。
隨生成式AI快速滲透資料中心、雲端伺服器與智慧型手機、筆電與電動車等終端應用，使AI/HPC高功耗晶片測試需求同步增加。鴻勁正在與客戶持續共同開發多區控溫與因應Micro-Channel Lid等解決方案，以提升
AI/HPC晶片的測試環境的穩定性。鴻勁推出ATC 5.5系統與多區域獨立溫控技術，並依客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可支援客戶於不同功耗與散熱條件下的測試配置，進一步強化高階應用市場滲透度。
面對AI與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁持續布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。
鴻勁亦著手CPO測試設備整合方案等開發，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。中長期目標則聚焦自有專利與核心技術發展，建立領先業界的先
進封裝測試解決方案平台。
為因應AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第4季動工、2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加並且季度出機量有望持續提升；目前全球裝機量超過25,000台。相較歐美設備廠商，其在亞洲半導體供應鏈的近距離與反應速度更具優勢，能即時提供維修、保養與改裝服務，強化國際客戶黏著度。
