不再依賴陸廠?傳蘋果首與印度晶片廠商談封裝與iPhone組裝

【中時新聞網 邱怡萱】蘋果逐漸轉移製造重鎮到印度,知情人士指出,蘋果正與多家印度晶片製造商展開初步洽談,評估在印度進行晶片組裝與封裝的可行性。這將是蘋果首次考慮將部分晶片的組裝與封裝流程移轉至印度,顯示供應鏈布局正逐步多元化。

根據印度《經濟時報》報導,蘋果已與穆魯加帕集團旗下CG Semi舉行會談,而CG Semi目前正在古吉拉特邦薩納恩德興建一家半導體委外封測代工廠。知情人士透露,雙方仍處於初步磋商階段,尚未確定將由該廠封裝哪些晶片,但市場普遍推測可能與顯示相關晶片有關。

但知情人士也指出,即使CG Semi與蘋果談判順利,未來仍將面臨嚴峻挑戰。主因蘋果對供應商的品質控管與製程要求極為嚴格,能夠最終通過審核並成為正式供應商的企業屈指可數,此外,蘋果也正與其他公司就供應鏈不同環節進行評估,競爭相當激烈。

若此項合作最終拍板定案,將被視為印度半導體產業發展的重要里程碑。目前iPhone顯示器面板主要來自南韓三星顯示、樂金顯示及陸廠京東方,這些面板製造商的面板驅動IC供應商,則包括三星、聯詠、奇景光電與樂爾幸半導體,相關製造與封裝作業多集中於台灣、南韓及大陸。

路透社4月曾報導,蘋果計畫在2026年底前,將銷往美國的大多數iPhone改由印度生產,以降低對大陸製造的依賴,並因應可能面臨的高關稅風險。美國政府對印度產品加徵26%關稅,明顯低於對大陸商品課徵的逾100%關稅,亦成為蘋果加速調整供應鏈布局的重要因素。

不再依賴陸廠?傳蘋果首與印度晶片廠商談封裝與iPhone組裝