〔地產天下 記者洪友芳／新竹報導〕台塑集團旗下封測廠福懋科 （8131）受惠記憶體價量上揚，將展開擴產，今 （18） 日召開重大訊息說明記者會，宣布將斥資7.02億元，向集團旗下南亞 （1303） 取得廠務設施，用於新建五廠一期先進封裝廠無塵室中的機械、電器、管道工程系統規劃，還有配電盤附件材。
福懋科總經理張張憲正表示，此次承攬案主要內容包括公用系統規劃、無塵室與廠務設備低壓配電盤、不斷電供電系統、匯流排供電系統、電力監控系統設計與規劃，以強化供電與廠務系統穩定性，預計總投資金額7.02億元。
他指出，鑒於南亞工務部具有大型專案實績，並具備專業配電盤設計規劃，且熟稔福懋科廠房結構與配置，除兼顧工安需求外，也藉由標準化設計以及批量採購降低設備成本，有助後續設備統一維護。
張憲正表示，公司經由市場充分競價還有品質評比，福懋科董事會決議委託南亞建置一期先進封裝的機械、電器、管道工程系統規劃還有配電盤複器材共4案。
福懋科大股東包括台塑集團旗下福懋興業（1434）、DRAM 大廠南亞科（2408），主要從事記憶體封測，南亞科是大客戶，受惠記憶體價量上揚，福懋科第3季營收26.35億元，稅後淨利2.71億元，每股稅後盈餘0.61元，由虧轉盈。
