先進製程建廠潮延續 朋億、信紘科吃補

工商時報  張瑞益
半導體製程供應商朋億*(6613)及信紘科(6667),分別在化學品供應系統、氣體二次配與廠務統包工程等關鍵環節受惠先進製程擴廠潮。隨2026年全球半導體設備投資與建廠動能續強,市場看好兩家公司在新產線啟動、海外建廠與工程總承攬角色提升下,營運動能可望延續成長。

業界指出,製程節點持續微縮,使晶圓製造對化學品純度、氣體供應穩定度與廠務系統可靠度的要求大幅提高,製程供應系統已由「輔助工程」轉為「關鍵基礎設施」,直接影響良率與產線稼動率。讓系統商與工程統包商,角色愈來愈吃重。

朋億長期深耕高潔淨度化學品供應與分裝系統、氣體二次配系統與工程服務,客戶涵蓋半導體、面板及高科技製造業。公司指出,近年在AI、5G、HPC與先進封裝帶動下,客戶對高潔淨製程系統需求維持穩健,尤其中國、台灣與東南亞等地建廠動能活絡,有助推升設備與工程訂單。隨中國市場傳推出大規模半導體投資與補貼計畫,預期將進一步刺激上下游建廠需求,朋億憑藉多年製程系統整合經驗,有望持續受惠。

信紘科聚焦半導體與高科技廠房水、氣、化廠務供應系統,提供從系統設計、設備安裝、工程整合到測試驗證、二次配與後續維運的一條龍服務。信紘科指出,隨先進製程與先進封裝產線持續擴建,客戶對廠務系統整合與工程統包需求提升,具備在地化整合與跨區域專案管理能力的廠商更具優勢。

展望2026年,朋億*透過台灣、中國與東南亞在地服務據點,強化專案交付與售後支援能力,維持在手訂單水位。信紘科則啟動「高科技製造建廠總承攬商(GC)」轉型策略,聚焦擴大工程總承攬服務。

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