聯合報 記者簡永祥/台北即時報導
長廣精機今日以承銷價125元上市掛牌交易。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、面板級片狀封裝與次世代材料設備。
近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階FCBGA層數全面升級至16層以上。
長廣總經理岩田和敏表示，公司正積極開發支援600×600 mm以上、厚度低於0.5mm的玻璃基板貼合處理設備，並導入低應力壓合與高平坦度控制技術，以降低薄型玻璃破片與翹曲風險。公司也已完成PLP用真空壓膜機研發，FOPLP正配合日系材料商與台灣封測廠與面板廠進入測試驗證，並同步投入晶圓級系統級封裝設備，搶先卡位次世代封裝市場。
在全球布局方面，長廣積極掌握主要載板客戶的海外投資動向，搶進東南亞、歐美及中國等新興需求市場，並因應美、歐、日推動半導體供應鏈在地化政策，強化在地服務能量。
為提升研發效率與產品競爭力，長廣強化台日研發協作模式，以母公司長興材料的資源為基礎，運用與日系先進封裝材料商緊密關係搭配日本子公司Nikko-Materials超過20年的設備開發經驗，建立台日聯合實驗室與資料庫導向研發流程。並透過推動智慧製造與設備數據化，將壓膜參數、缺陷分析與模組運作資料統整為內部資料庫，導入AI模型進行機台控制與良率預測，並以數據監控模組升級、維護契約與操作訓練等「設備＋服務」的業務模式，建立穩定售後收入，充分滿足客戶全方位解決方案的高效需求。
