嘉科二期環評過關 嘉義將躍全球最大先進封裝基地

〔自由時報 記者吳柏軒/台北報導〕國科會南科嘉義園區規劃新建「嘉科二期」,面積約九十公頃,引進台積電SoIC先進封裝廠等,也包括六G、AI及量子等新興科技,昨通過環境部環評審查,最快二〇三一年完工,可望增二一〇〇億元產值,推升嘉科總產值達三一〇〇億元;據透露,嘉義園區將是台積電未來五年投資先進封裝新廠的重鎮,除興建中二座廠外、嘉科二期要再建三座廠,將躍居全球最大先進封裝基地。

面積約90公頃 最快5年後完工

嘉科二期位在嘉義縣太保市,規劃新增八十九.五八公頃,多為台糖土地,預計引進高速寬頻網路(B五G、六G)、AI、資安科技、異質封裝、淨零及量子等新興科技;台積電為了提升晶片產能,衝刺SoIC等先進封裝廠建設,嘉科一期已建二廠,嘉科二期要再建三廠。

因嘉科二期位在台糖甘蔗田,環評委員關注用水、空污、生態、交通、健康風險等,環評大會中,南科管理局承諾做到:綠帶擴增為卅公尺,監督空污影響與空污抵換,多元供水管理,友善野生棲地等。

引進新興科技 產值可望增2100億

嘉義縣長翁章梁受訪表示,嘉義將從農業縣慢慢轉型為農工科技大縣,盼嘉科二期順利迅速開發,落實就業機會與地方繁榮,也貢獻一份台灣整體競爭力;估五到十年後恐塞車,正規劃交通處理方案。

南科管理局指出,嘉科將是我國半導體先進封裝的重要基地,為高效能運算及AI晶片的核心戰略,可形成南台灣重要產業聚落,估計嘉科二期將提供三五〇〇個工作機會。

嘉科二期環評過關 嘉義將躍全球最大先進封裝基地