金管會指出，銀行業者認為放款餘額變動主要因素，是多數廠商因產業特性、生產週期或資金成本，綜合考量而調整短期或中期借款（資金用途為一般週轉金）所致。
據業者觀察，AI科技應用與數位布建發展需求預期大增，產業鏈從散熱、供電、PCB到雲端應用，帶動AI供應鏈商機，各廠商投入資源發展，帶旺資金需求，不少銀行去年主攻「資訊及數位產業」放款，以及資安卓越產業放款。
一銀表示，去年12月以「資訊及數位」產業的半導體封裝測試及電子零組件製造業，放款成長最高，主要是受惠於AI與HPC需求持續擴大，帶動半導體產業鏈接單量與產能利用率同步提升，電子零組件出口亦呈回溫趨勢。
整體而言，資通訊相關產業訂單能見度提高並溫和成長，推升營運週轉與資本支出等資金需求。
兆豐銀強調，為響應政策，至2025年12月底的六大核心戰略產業放款餘額，已逾6,600億元，年增達雙位數，其中受惠企業優化營運韌性布局，資訊數位及民生戰備產業融資需求暢旺，成為主要成長引擎。將持續深耕核心戰略產業，擴大金融支持力道，助攻產業轉型升級與長遠發展。
中信銀因電子資通訊設備需求成長帶動產業鏈資金需求，去年全年以對資安卓越產業放款成長最多。
據統計，去年除「國防及戰略」、「資訊及數位」、「民生及戰備」放款增加突破千億元，排名第四的是「綠電及再生能源」，也有1,495億元放款量。
