工商時報 李淑惠
隨著實體AI應用落地，市調機構看MLCC產業首季冷熱不同調，高階MLCC受惠於實體AI應用落地，需求大爆發，帶動日、韓大廠高階MLCC稼動率達80％以上，龍頭廠村田因掌握先進封裝關鍵料源，產線持續滿載。
TrendForce觀察，2026年首季供應鏈將呈現「AI熱、消費冷」的格局，供應商除了須積極布局高階AI產品以獲取成長紅利，更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險，以應對日益嚴峻的市場變局。
TrendForce表示，2026年被視為實體AI元年，應用從雲端server快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。其中，輕薄的智慧眼鏡大量導入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量達150至200顆，成為市場新寵。
根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI server及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61％，業者除持續採購NVIDIA、AMD GPU方案，也擴大導入ASIC基礎設施，以確保各項AI應用服務的適切性，以及資料中心建置成本效益。
AI基建激勵特高規MLCC需求，排擠中低階MLCC產能，被動元件預期，在日、韓廠稼動率步入滿載之下，台MLCC廠可望受惠。
