■魏錫賓
由AI帶動的相關供應鏈正處在弔詭的狀態，全球半導體業的資本支出持續突破歷史巔峰，可是高階晶片依然難求，部分關鍵零組件也進入賣方市場，甚至「一日三市」。這種失衡現象使得處在AI供應鏈的廠商多想加入大擴廠潮中，同時將產業推向一個能否突破景氣循環的超大實驗場，考驗著AI需求的飆速極限。
高科技產業產品的供應不足，以及大幅的供應鏈重組，在這幾年不斷發生。美國總統川普在2017年後前一任任期時主導的美中貿易戰，迫使廠商移向東南亞等其他國家建廠、擴產，而2020至2022年間由肺炎疫情驅動的遠距生活加速，也使得大眾對電子商品需求暴增，造成了晶片的短缺風險，更因物流的斷鏈而加劇。
這幾年因AI的驚人發展，而使電子供應鏈也有直接及間接的連結危機，常見零組件價格的暴漲；不過，觀察其本質，已不再是單純供應的「短缺」，而是「結構性的失衡」。這種失衡並非單一零組件的不足，而是整個供應鏈在不同環節的擴張速度不一致，導致產能與需求之間出現的明顯錯配。
最明顯的例子是AI伺服器的核心：高效能運算晶片與HBM記憶體。當生成式AI快速普及後，雲端與科技公司紛紛擴大AI資料中心的建設，使得GPU等的需求暴增，而因晶片產業無法迅速擴張，從晶圓製造到封裝、記憶體、基板與主板，每一個環節都需要時間去投資與建設，因此整條供應鏈很難在短期內同步提升產能。
未曾料到的AI相關需求的快速成長，佔據所有高階零組件的供應量，更因高利潤而使製造商優先擴產這一部分的產能，因而改變了整條供應鏈的運作，從晶片、而印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）、被動元件中的電感與電容、電源供應器（PSU）與功率元件，甚至是整合散熱等的機殼等各組成廠商，都享受著AI紅利，而消費性需求則因而受到間接排擠，接受更高的價格。
目前看來AI基礎建設確實方興未艾，Amazon、Google、Meta等單年支出預計都將突破千億美元，而且還未到盡頭，加上AI時代的供應鏈已經不再只是經濟問題，而是科技與國家安全的交集。高度資本及技術密集的產業特性，使得AI發展由重量級企業主導，美國佔盡優勢，但各個主要國家都想要建立自己的關鍵供應鏈，即使有些不切實際，有些還待落實，可是相關需求的預期似乎沒有極限，這也形成了相關產業獨強的現狀。
不管是從理論或是歷史經驗看，高成長不可能一直持續。如果終端需求有其極限，瘋狂蓋廠的結果，往往就是產能過剩的開始。AI產業的未來競爭，不僅是規模的競爭，更是有能力應對外在情勢波動的競爭。
