工商時報 彭暄貽
南寶（4766）19日法說會表示，雖面對全球政經變化等不確定性，但在鞋材業務可望重回成長，開發新品應用，著重半導體、電子業，木工與紡織用膠升級應用。
南寶去年每股稅後純益達20.25元，創歷史次高，董事會提案擬配發現金股息18元，息值亦為歷史次高。
南寶樹脂執行長許明現指出，看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，公司將持續增加資源投入。去年與新應材、信紘科共同成立合資公司新寶紘科技，進軍半導體先進封裝高階膠材，目前相關產品研發與合作進展順利，優於預期。
新寶紘3月併購南寶既有客戶「膜立股份有限公司」，藉由其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。今年起南寶供應予新寶紘的半導體用膠將認列為本業營收，實質挹注公司財務表現。
南寶的建材營收主來自澳洲，將透過併購擴大建材業務版圖。塗料方面，積極爭取政府基礎建設、AI基礎建設及消費性電子等應用商機，預期可帶動營收成長。
