經濟日報 記者尹慧中、朱子呈／台北報導
台積電（2330）3奈米家族產能持續供不應求，董事長魏哲家昨（16）日在法說會宣布啟動全球3奈米產能擴張計畫，同步在台灣、美國以及日本擴產，以及加強跨製程技術產能優化，在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性地產能支援，以因應客戶強勁需求。
台積電同步衝刺先進封裝業務，魏哲家直言：「不把任何生意留在桌上」，一方面全力擴充自有高階封裝產能，另一方面與委外封裝測試廠（OSAT）合作，以滿足客戶需求。台積電也會持續升級CoWoS技術，並推動次世代的CoPoS封裝上線。
魏哲家指出，過往台積電在一個製程技術達到目標產能後，不會再額外增加產能，但評估AI應用強勁需求，將繼續提升3奈米的產能。
台積電3奈米全球擴產，包括台灣南科超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落將新增一座3奈米晶圓廠，預計2027年上半年量產。美國亞利桑那州完工的第二座晶圓廠將採3奈米製程技術，2027年下半年開始量產。日本熊本第二座晶圓廠也採3奈米製程，2028年進入量產。
魏哲家說，台積電正採用各種方法，在任何能力所及之處盡己所能，最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。他強調，即使產能吃緊，並不刻意選擇或偏袒任何客戶。
先進製程推進部分，魏哲家說，考量緊密整合研發與營運的需求，優先在台灣廠區以最新製程技術快速量產。台灣2奈米製程技術2025年第4季以優異的良率表現進入量產，以支應智慧手機、高速運算（HPC）和AI應用的強勁需求。
他說，目前2奈米製程技術同時在新竹及高雄的數期晶圓廠中量產，持續推出N2P和A16製程，2奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
他強調，目前對成熟製程技術的策略並無改變，專注為特殊製程技術建置高良率的產能，而非僅只是一般產能供應，而是提高成熟製程技術產能，例如日本熊本的第一座晶圓廠生產CMOS影像感測器，而德國的ESMC針對汽車與工業應用。
他提到，台積電計畫逐步縮減晶圓二廠（6吋廠）和晶圓五廠（生產氮化鎵GaN的8吋晶圓廠），廠區空間將用以支持先進應用。台積電策略將是繼續優化成熟製程技術的產能組合，專注於更高的附加價值和策略性市場領域，確保有足夠產能支持客戶成長。
