經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
雖然今年整體智慧手機市場規模可能下滑，不過手機晶片雙雄高通與聯發科（2454）在旗艦機種之外，仍持續推出不同定位的新產品以鞏固版圖，高通近期宣布由台積電打造的中階Snapdragon 6 Gen 5，以及三星負責生產的入門款Snapdragon 4 Gen 5產品；聯發科則有天璣6360與天璣7450應戰。
高通上述兩款驍龍晶片都採用4奈米製程打造，預計今年下半年搭載於各品牌廠的裝置中，包含榮耀、OPPO、realme與紅米等。
高通表示，Snapdragon 6 Gen 5首度導入AI相機功能，GPU效能提升21％，且應用程式啟動速度提升20％，畫面卡頓現象減少18％；同時，Snapdragon 4 Gen 5的GPU效能提升77％，且提升43％的應用程式啟動速度，並減少25％的畫面卡頓。
Snapdragon 6 Gen 5預計將搭載於全球OEM廠商即將推出的裝置中，包括榮耀與紅米。至於Snapdragon 4 Gen 5則將率先搭載在OPPO、realme與紅米的裝置。
聯發科今年陸續推出天璣6360與天璣7450晶片，其中天璣7450內建的NPU通過硬體級優化，可使邊緣AI性能提升7％，且因為採用4奈米製程生產，相比同類產品，在日常應用中能效提升可達25％。
同時，天璣6360配置的GPU可助力用戶享受更流暢的遊戲體驗，與其他同類晶片相較，性能提升最高可達57％。
