記者洪友芳／專題報導
AI強勁需求持續成為驅動半導體業第三季成長的引擎，在晶圓代工龍頭廠台積電（2330）的領軍下，晶圓代工、記憶體、封裝、測試、設備等供應鏈，預期第三季將是續旺的一季，更認為下半年逐季成長可期，整體下半年營運表現將比上半年為佳。
Rubin平台引爆投產潮 下半年產能全開
輝達執行長黃仁勳日前宣布專為AI代理人而生的下世代Vera Rubin平台已全面投產，台灣供應鏈下半年會很忙；台積電執行副總暨共同營運長米玉傑則表示，面對AI市場爆發性需求，台積電正全力擴張產能，在台灣、美國、日本及歐洲同步推進擴廠計畫，以盡最大力量滿足客戶需求。法人預估，台積電受惠先進製程與先進封裝產能供不應求，下半年營運將逐季成長。
供應鏈業者指出，輝達首批Rubin晶片已在台積電投產，估計第三季產出，進入封測階段，隨後再交給系統廠組裝，後續產出將續放量。台積電、日月光投控（3711）、京元電（2449）、穎崴（6515）、旺矽（6223）等都是半導體業受惠廠商；此外，隨著AI、HPC及ASIC等應用需求持續提升，AMD、蘋果，英特爾、高通、博通等國際客戶紛將推出新產品，也都需求台積電等供應鏈產能，帶動各家忙著生產與擴產。
日月光表示，今年先進封測（LEAP）業績成長優於預期，預估可較預估再增長10%，可望達35億美元，全年營收將逐季走高；聯電（2303）雖以特殊製程為主，隨著電源管理IC等產品需求回溫，產能利用率上升達85%，今年下半年營運確定將比上半年好。南亞科（2408）、華邦電（2344）也因記憶體缺貨漲價將續延燒，樂觀看待第三季、第四季營收與獲利將續成長。
