經濟日報 記者劉芳妙／台北報導
大立光（3008）共同封裝光學（CPO）新業務彎道超車，推出6.4T高速傳輸應用的CPO關鍵元件，比當下市場規格領先三個世代，公司也要對外大秀肌肉，將首度參加9月登場的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan），展示一系列CPO新品，提升產品能見度之餘，並爭取更多國際大廠訂單。
9月是蘋果每年推出新機、供應鏈最忙碌的時刻，大立光今年破天荒參加半導體展，不僅展現技術實力，更凸顯積極開拓CPO版圖的旺盛企圖心。
大立光是全球手機鏡頭霸主，所有的產品、製程、設備都是秘密，從不對外曝光，「只有客戶上門找大立光，沒有大立光出門找客戶」的往例。惟大立光今年6月首次揮軍台北國際電腦展（COMPUTEX），主動對外公開CPO新品秘密武器，甚至開了「出門找客戶」之例，震撼業界。
大立光今年在電腦展設攤位，不僅跌破市場眼鏡，第一天更是吸引半導體龍頭廠、封測一哥、美國光通訊大廠等大咖到場參觀，甚至光學同業研發、業務及技術高層亦到場「觀摩」，小小不到一張辦公桌大的攤位上，人潮擠得水洩不通。
