工商時報 楊絡懸
高密度電路板（HDI）大廠華通（2313）17日公告兩筆不動產交易，合計斥資20.9億元，取得桃園市觀音工業區土地及廠房，作為中長期營運發展與產能擴充使用。
隨AI、高速光通訊及低軌衛星需求增加，公司除持續擴充泰國產能，也同步加碼台灣生產布局，為後續新產品開發與量產預作準備。
華通表示，為因應AI及衛星產品需求，近期持續擴充土地、廠房並添購生產設備，除支援下半年傳統旺季，也同步規劃新廠區，布局明、後年光學傳輸以及太空資料中心相關產品的開發與量產。
華通近年除維持既有消費性電子及低軌衛星業務，也逐步將資源轉向AI伺服器、高階交換器及高速光通訊產品。
法人指出，公司一方面調整台灣及中國大陸既有廠區產品組合，另一方面擴充泰國廠高多層板（HLC）以及HDI產能，藉由不同生產基地分工，支應各類高階PCB訂單。
高速光通訊為後續擴產重點之一。隨著800G光模組逐步成為主流，1.6T產品亦進入導入階段，帶動mSAP（改良型半加成法）PCB需求增加。
華通表示，目前市場相關產能仍相對吃緊，公司已取得關鍵雷射鑽孔設備的優先採購權，以加快產能建置，並持續爭取AI及高速光通訊新產品認證。
除台灣布局外，華通亦持續擴充泰國廠HLC及HDI產能，法人預期，公司今年資本支出規模估達120億～150億元，主要因應高階伺服器、交換器及衛星通訊等產品需求。
華通6月營收69.15億元，月增2.27％、年增20.96％，創歷年同期新高；第二季營收199.92億元，季增2.27％、年增9.84％；累計上半年營收395.4億元，年增13.2％，改寫歷年同期新高。受惠低軌衛星及消費性電子產品出貨，加上AI產品接單規模與產品單價同步提升，帶動營運呈現淡季不淡。
