經濟日報 記者劉芳妙 ／台北報導
大立光（3008）昨（21）日公告斥資5.61億元，取得台中南屯區土地與建物，藉此整合原有廠區，以因應未來擴產需求。這是大立光近一個月來，第二次出手購地，外界預期，應是為了未來共同封裝光學（CPO）新業務產能所需。
根據大立光公告，此次取得土地面積約1,247.51坪土地，建物面積約2,672.5坪，交易對象為永泉豐企業股份有限公司。
大立光近日獵地一波波，6月下旬公告斥資6.28億元，購置台中南屯區1,461坪土地，同樣為整合既有廠區。累計大立光近一個月已斥資約11.89億元買地。目前大立光在台中已有十座自有廠房以及一座租賃廠房。
大立光積極衝刺CPO新業務，董事長林恩平日前表示，「未來如果CPO做得成，大立光不排除再獵地擴廠。」大立光利用光學主動對焦的技術優勢，領先業界推出四層堆疊的光纖陣列（FA）以及雙排、80通道PMLA（整合稜鏡的微透鏡陣列）等零組件，聚焦6.4T高速傳輸應用，領先市場三個世代。
林恩平日前證實，已有一家期望光纖陣列（FA）量產訂單，預計本月送樣，客戶將以最快速度認證，第3季底試產線架設完成，最快明年中量產貢獻營收。林恩平說，還有其他客戶針對下世代產品做概念驗證（POC）中。
針對FA新訂單，林恩平透露，目前為一排的設計，大立光的優勢在於自動化及高精度，客戶選擇大立光，除了看重自動化技術，也因此容易找到問題，目前檢測機台也是由大立光自行開發，目前客戶希望進度再快一點，但自動化需要一點時間。
法人追問下半年CPO量產線的瓶頸，林恩平說，如果做FA，設備大立光都可以自製，也不排除外購，即使買不到，大立光也可以自己解決，目前希望儘量是自動化，不增加人力，至於FAU因對準有很大的難度，會是下一步計畫，目前邊走邊看。
林恩平認為，大立光目前比較有把握的是FA，至於微透鏡陣列（MLA）目前有半導體製程及模造玻璃（MG）兩種技術為主。
林恩平說，半導體製程不會有熱效應的問題，MG節距誤差（pitch error）比較好，也可以修，但成本高、也有熱效應問題，要看兩種製程那個精度比較好，目前大立光的PMLA以MG為主。
