經濟日報 記者朱子呈／深圳即時報導
AI帶動PCB需求快速升級，臻鼎-KY（4958）擴產腳步可能比原先規畫更大。董事長沈慶芳24日下午表示，集團預計2030年達到57座廠房投入生產，但近期內部重新盤點後，發現產能可能還是不夠，已準備繼續尋找土地。
臻鼎24日下午在深圳舉行2026全球合作夥伴大會，沈慶芳向材料、設備及供應鏈夥伴分享產業觀察與集團下一階段布局。他認為，AI帶來的第四次工業革命，不只是讓製造速度變快，更是從自動化走向智慧化，PCB需求量與製造難度也跟著同步上升。
最明顯的變化來自AI伺服器。沈慶芳指出，過去伺服器約三至五年更新一次，如今迭代速度已接近消費電子產品，幾乎每年都有新一代產品。每次升級不只推高PCB規格，也會帶動銅箔基板、高階銅箔、玻璃布及鑽針等材料跟著升級。
IC載板的變化更為明顯。沈慶芳表示，過去20年來，IC載板尺寸增加約20倍、層數增加十倍、節點數增加300倍，整體複雜度提高超過2.4萬倍，製程面臨層數增加、尺寸放大、平整度及精準度要求同步提高等挑戰。臻鼎目前高階IC載板能力已達產業領先水準，正積極爭取全球大型半導體客戶。
為了承接新一輪需求，臻鼎持續打造One ZDT平台。沈慶芳說，這項布局的概念很直接，就是無論客戶需要軟板、硬板、HDI或IC載板，都能在臻鼎一次取得，透過完整的產業鏈提供一站式服務。
臻鼎目前已有28座工廠投入生產、13座正在建設，另有16座規畫中，預計2030年共有57座廠房投產。沈慶芳坦言，面對AI帶來的需求，這項前所未有的擴廠計畫可能仍不夠，「最近在內部開會，好像還不太夠」，因此準備繼續找地。
不過，他也強調，擴產不能只靠臻鼎自己。公司近年已提前與材料及設備業者合作，從產品開發前期便共同投入研發，希望提高供應鏈韌性並搶得市場先機。未來產業比拚的將不只是單一企業，而是技術、效率、生態系及長期經營能力。
沈慶芳表示，從先進材料共同研發、高階製程設備升級，到自動化及良率改善，都需要供應商與客戶共同投入。只有產業鏈彼此支持，才能穿越景氣循環，一起接住AI帶來的長期商機。
