台積電重啟龍潭布局 1.4奈米與先進封裝拚2030年開工
延宕近3年的竹科龍潭科學園區第三期擴建案出現轉機。隨著地方居民與地主態度轉變，竹科管理局與桃園市政府重新調整開發範圍，計畫面積由原先縮減的89.63公頃擴大至104.19公頃，其中約46公頃規劃作為園區事業用地。台積電則已向竹科管理局表達，若相關程序順利完成，將評估進駐龍潭。
居民態度出現反轉
龍科三期最初規劃徵收158.59公頃土地，其中約88%屬私人土地。由於居民擔心土地徵收、居住安置及環境衝擊，地方成立自救會並多次抗議，台積電最終於2023年10月宣布，在當時條件下不再考慮進駐龍潭園區三期，並轉向台南、高雄及嘉義等地擴大投資。
然而，台積電在南部與嘉義的投資陸續帶動就業、交通建設及產業鏈進駐，也讓部分龍潭居民重新思考開發案的利弊。一名熟悉地方情況的消息人士表示，有居民認為，「沒有台積電，土地只能種茶」，反映地方對產業投資所能帶來經濟效益的期待。
在地方意見轉變後，竹科管理局與桃園市政府持續溝通，並透過兩場公聽會蒐集居民及地主意見，最終將開發範圍調整至104.19公頃。國家科學及技術委員會表示，龍科三期計畫已於5月通過科學園區審議會審議，6月提報行政院，目前仍須進一步完成環評、土地使用變更及徵收等程序。
廠房規模仍待定案
至於台積電實際將在龍潭興建哪些設施，目前外界說法並不完全一致。供應鏈人士指出，園區完成開發後，可能容納2至3座1.4奈米晶圓廠，以及2座先進封裝廠，合計最多達5座廠房；另有報導則稱，現階段較明確的規畫為2座1.4奈米廠與1座面板級先進封裝廠。由於台積電尚未正式公布投資金額、廠房數量及製程配置，相關方案仍處於評估階段。
台積電先前對外回應表示，公司以台灣為主要生產基地，「不排除任何可能性」，並持續與主管機關合作，評估適合半導體建廠的土地，一切仍以公司正式公告為準。這項說法顯示，台積電對龍潭重啟布局持開放態度，但尚未等同於正式宣布設廠。
除1.4奈米先進製程外，供應鏈也將焦點放在面板級先進封裝技術。市場推估，龍潭若進駐封裝廠，可能鎖定台積電正在評估的CoPoS技術，藉由更大尺寸的面板級載板提升封裝效率，以因應人工智慧晶片尺寸增加及高階封裝需求攀升。台積電去年已向子公司采鈺承租龍潭部分廠區，規劃設置CoPoS實驗線，相關布局被視為未來量產的先期準備。
經濟效益與環評成關鍵
國科會估計，龍科三期若順利開發，約可創造6,200個工作機會，年產值約3,100億元。政府目標是在2029年底前完成用地取得，2030年起進行園區公共工程；不過，土地徵收、協議價購、居民安置及二階段環評，仍可能影響時程。
對台積電而言，龍潭鄰近新竹及桃園既有半導體聚落，可望補足北部先進製程與先進封裝產能；對地方政府而言，則是重新取得高科技投資與產業升級機會。只是從土地取得到廠房量產仍有多年距離，龍潭三期能否真正落地，最終仍取決於行政程序、居民權益保障，以及台積電對1.4奈米與CoPoS產能需求的正式決策。
