經濟日報 記者李珣瑛、李孟珊／新竹、台北報導
美光高喊記憶體持續供不應求，將加碼逾百億美元擴產，法人看好，美光大投資建廠，亞翔（6139）、洋基工程、漢唐等主要建廠設備工程夥伴將迎來大單。

經濟日報 記者朱曼寧/台北即時報導
在央行信用管制與打炒房政策影響下，預售屋市場於去年明顯降溫。推案量較前一年減少約三成，成交量更一度下滑七成，市場氣氛從過去的熱絡轉為觀望。至於今年房市會如何發展，信義代銷專案經理林暐哲認為，價格與成交量可能呈現不同趨勢，部分銷售壓力較大的個案，則可能透過降價、優付方案或附贈裝修家電等方式吸引買方。

經濟日報 記者余弦妙／即時報導
隨著全球數位化與物流化的發展，傳統書信量持續下滑，目前每年約減少4,000萬封。中華郵政董事長王國材20日表示，去年在國際金融動盪環境下，中華郵政仍繳出超過100億元的獲利成績，主要來自經營彈性提升與資金運用調整。至於在員工考績與獎金方面，由於去年整體績效超出目標約60億元，相關獎金發放可達4.4個月，確定達標並優於預期。

經濟日報 記者盧宏奇／台北即時報導
國泰金（2883）隨接軌IFRS 17，旗下國壽獲利以高CSM及正利差的經常性收益為主，加上銀行核心獲利穩定，及台股資本市場熱絡帶動證券、投信營運，法人預估股息殖利率逾4.3%，調升評等至「增加持股」。

經濟日報 記者任珮云／台北即時報導和泰集團旗下和泰產險於20日正式舉行「大直大樓啟用典禮」。典禮由和泰汽車董事長黃南光、總經理蘇純興，及和泰產險董事長蔡伯龍、總經理顏思齊等高層共同剪綵。這座位於大直商圈的核心地標，不僅象徵和泰產險邁入「2.0 時代」，也展現和泰集團深耕臺灣、永續經營的具體成果。

經濟日報 記者陳昱翔、蕭君暉／台北報導
蘋果首款折疊iPhone最快今年下半年問世，研調機構Counterpoint Research最新報告指出，折疊iPhone上市後第一年，即可望拿下全球折疊機市場28%市占率，進逼龍頭三星（市占率約31%）。法人看好，折疊iPhone銷售看俏，台積電（2330）、鴻海、大立光、新日興等供應鏈將受惠。
Counterpoint Research認為，蘋果加入折疊機戰局後，智慧手機市場持續朝向高端化，以及OEM廠參與度擴大等方向發展，預估2026年全球折疊智慧手機出貨量將增長20%。

【記者莊偉祺／台北報導】最新觀光旅館統計年營收曝光，近年國旅重創最深的花蓮，有0403地震、堰塞湖事件影響，去年漸復甦後「花蓮王」飯店卻換人當了！以營收5.5億元擠下原冠軍，但平均住房率仍僅39%。交通部觀光署最新公布2025年觀光旅館統計營收，近年國旅重創最深的花蓮地區，繼前年0403地震及去年堰塞湖事件影響，雖2024年整體觀光旅館業績就掉了13億元，但2025年已有復甦且營收全面成長，前4大飯店合計總營收就達14.5億元。

《經濟日報》，記者蕭君暉／台北報導鴻海旗下夏普（SHARP）昨（19）日宣布，現任專務執行役員CBDO（Business Development）河村哲治將升任社長，原社長沖津雅浩將升任為副會長。夏普新社長上任後，可望與鴻海擴大電動車事業合作，雙方攜手，將在2027年於日本市場推出MPV電動車。

經濟日報 記者邱馨儀／台北即時報導
長榮航空（2618）年度地勤招募正式啟動，此次預計聘用25項不同職類地勤人員，釋出約百名職缺，報名日期自即日起至3月1日止，大學畢業者起薪NT$43,000起，如具有專業證照或相關經驗者，薪資將個別議定，歡迎對航空業懷有夢想和抱持熱情的朋友踴躍報考，有意報考者請至長榮航空網站 http://www.evaair.com 完成線上報名。

中央社 記者許秩維台北20日電
曾打造台灣首台彩色電視和12吋黑白手提式交直流電視機的增你強公司總裁周友義，今天獲頒大同大學名譽博士；周友義感謝母校肯定，並承諾將繼續為社會、國家、世界打拚。

經濟日報 記者林勁傑／台北即時報導
台灣金聯公司平價宅銷售活動自3月11日開跑以來，民眾反應熱烈，為加碼回饋民眾，台灣金聯公司20日宣布，針對2026年度平價住宅（含婚育宅）於售價二成內可分5年60期無息延後繳付尾款；同時為讓民眾有更多的選擇，開放一般民眾可登記婚育宅，惟婚育宅由具備婚育條件者優先抽籤購買。

經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
中華精測（6510）20日於桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，董事長洪維國表示，新廠將是公司邁向全球測試領航者的重要里程碑，預計於2028年完工啟用，將進一步擴大中華精測在AI與高速運算（HPC）測試領域的支撐能力；總經理黃水可則指出，AI時代來臨後，市場需求已由線性成長轉為指數型成長，公司甚至感受到新廠「蓋太慢」，也凸顯加速擴產的迫切性。
洪維國表示，中華精測過去20年從中華電信研究院的小團隊起步，憑藉對技術的執著，如今已成為全球少數能提供高階晶圓測試及IC測試的重要供應商。此次三廠動土，不只是技術版圖的延伸，也代表公司要進一步強化在全球AI與HPC應用鏈中的測試支撐角色。
三廠將是一座地下一層、地上七層的智慧工廠，並結合AI、綠色能源與生產自動化，打造具備智慧化產線的現代化廠房，讓每一片測試板都能體現台灣製造精神。洪維國並指出，因應2028年半導體產業朝1.2兆美元規模邁進，公司三廠投資總額達35.88億元，預計可創造300多個就業機會。