2025 年末，台灣半導體封測業拋出震撼彈。封測大廠力成（6239）宣布以 68.98 億元收購友達位於新竹科學園區的 L3C 廠房。這筆高達近 70 億元的交易，不僅僅是企業間的資產活化，更揭示了半導體界下一個關鍵戰場：FOPLP（面板級扇出型封裝）。

當台積電的 CoWoS 產能供不應求，非輝達陣營（如超微 AMD）正積極尋求替代方案。力成此舉，正是為了卡位 2026 年起的 AI、HPC 與車用電子訂單。本文將深度解析力成的戰略布局，並分析為何「竹科現成廠房」在 2026 年是不動產市場中最珍稀的戰略物資。

📑 內容導覽

• 📈 1. 交易解析：力成 69 億收購友達竹科廠的戰略意圖
• 🧬 2. 技術爭鋒：FOPLP vs. CoWoS，為什麼面板級封裝是未來？
• 🏭 3. 產業轉型：面板雙虎「輕資產化」與封測業的「硬擴張」
• ⚡ 4. 產能布局：400 億資本支出背後的 AI 訂單爭奪戰
• 🔮 5. 商用不動產觀察：竹科廠房「現成即正義」的投資邏輯
• 💡 6. 投資觀點：在半導體供應鏈重組中尋找地產護城河
• 🎯 結論：科技實力帶動不動產價值，2026 年的贏家準則

📈 1. 交易解析：力成 69 億收購友達竹科廠的戰略意圖

力成科技（6239）於 2025 年 12 月 14 日通過董事會，正式宣布取得友達光電位於新竹科學園區的 L3C 廠房。這項交易的成交總金額高達 68.98 億元，對力成而言，這不僅是產能的補充，更是進軍 AI 高階市場的戰略敲門磚。

📊 交易細節與影響速覽表

🔍 為什麼是現在？為什麼是竹科？

力成在此時點重金出手，核心邏輯在於「以空間換取時間」。在 AI 晶片迭代速度以「月」為單位的當下，「時間就是生命」：

• ⚡ 基礎設施的即時性：收購友達原有的 3.5 代線廠房，其優勢不在於建物本身，而在於其既有的潔淨室、大型廢物處理系統與高壓供電基礎。若購地自建，從環評、請照到完工至少需 30 個月，而現成廠房整建僅需 6 至 10 個月即可導入設備。
• 📍 竹科核心的不可替代性：竹科已進入「零供給」時代。力成買下的不只是廠房，更是位於台灣半導體心臟地帶的永久經營權。緊鄰台積電、聯發科等一線客戶，能極大化縮短樣品傳送與技術對接的時間成本。

🧬 2. 技術爭鋒：FOPLP vs. CoWoS，為什麼面板級封裝是未來？

業界點出，力成正全力爭取「非輝達陣營」的美系 AI 晶片大廠訂單。當台積電的 CoWoS 封裝產能因受限於「矽中介層（Silicon Interposer）」而供不應求時，FOPLP（面板級扇出型封裝） 提供了一個更具成本效益且能大幅提升產出的方案。

⚔️ 先進封裝技術大對決：為什麼「方」的比「圓」的好？

1. 台積電 CoWoS：晶圓級封裝的極致
   • 特點：以「圓形」矽晶圓為基礎進行封裝，技術成熟度與良率世界第一。
   • 限制：圓形晶圓在排列方形晶粒時，邊緣會產生大量「無效空間（Waste Space）」，且目前矽中介層設備交期長，成為產能瓶頸。
2. 力成 PiFO (FOPLP)：面板級封裝的逆襲
   • 對標技術：直接對標台積電的 CoWoS-L 技術。
   • 面積優勢：採用「方形」玻璃基板。一片 600mm x 600mm 的面板基板，其面積約為 12 吋晶圓的 3.5 倍。這意味著單次封裝的產量（Throughput）能翻倍成長。
   • 物理特性：玻璃基板具備更優異的平整度與散熱性，能承載更高功耗的 AI 晶片，這正是 AI 伺服器 GPU 與 HPU 迫切需要的特性。

🚀 劍指 2026：訂單已在路上

力成已投入該技術多年，市場傳出已成功拿下 超微 (AMD) 等國際大廠訂單。這筆 69 億元的廠房投資，正是為了滿足 2026 年起，由高效能運算、車用電子與 AI 客戶所預訂的龐大產能缺口。

針對力成收購案中的 「產業轉型」 與 「產能布局」 兩大核心章節，我已為您擴充更具層次感、深度解析產業結構與資本運作邏輯的文字內容。

🏭 3. 產業轉型：面板雙虎「輕資產化」與封測業的「硬擴張」

這次力成與友達的交易案，不僅是單純的資產買賣，更折射出台灣高科技產業正經歷一場跨世代的「結構性大挪移」。這是兩大產業鏈在面對全球經濟變局時，截然不同卻又精準對接的生存戰略。

🔹 面板業：活化資產，加速轉向「輕資產」模式

友達、群創等面板巨頭近年來的動作整齊劃一：整理舊世代產線，將經營重點從「拼產能」轉向「拼價值」。

• 舊資產的黃金轉身：隨著 3.5 代及 4 代線在主流 IT 或手機面板市場失去規模經濟競爭力，這些位於科學園區黃金地段的廠房，反而成為了資產清單上的「沈睡金礦」。
• 優化財務與再投資：友達此次預計處分利益達 38.5 億元。這筆資金注入後，不僅大幅優化了財務槓桿，更讓友達能無後顧之憂地將銀彈投入到 Micro LED、智慧座艙解決方案等高毛利、高技術門檻的藍海領域，實現真正意義上的輕資產戰略轉型。

🔹 封測業：為了 AI 時代的「硬核擴張」

與面板廠的縮減戰線相反，力成正處於極其強勢的「擴張週期」。

• 戰略資源的孤注一擲：力成將明年資本支出推升至 400 億元 的歷史天價，這在封測業是極其罕見的手筆。
• 技術取捨的智慧：為了確保 FOPLP 技術能如期在 2026 年量產，力成甚至宣布暫緩原本看好的 HBM（高頻寬記憶體）和 CIS 影像元件新案。這種「集中優勢兵力、強攻戰略制高點」的決斷，顯示出 AI 先進封裝市場已成為力成未來十年的生命線。

⚡ 4. 產能布局：400 億資本支出背後的 AI 訂單爭奪戰

力成（6239）此次的擴張計畫，規模之大、速度之快，顯示出全球半導體封測業已從「技術競賽」演變為「空間與資本的軍備競賽」。這不僅是買一棟房子，更是一場整合資金、高端人才與尖端設備的總體戰。

⚙️ 10 億美元投資規模：FOPLP 的關鍵一役

力成公告 2026 年資本支出將衝高至 400 億新台幣（約 10 億美元以上），這項數字背後反映的是極強的戰略野心：

• 🚀 資源優化配置的深度邏輯：力成罕見暫緩多項熱門業務，是因為 FOPLP（面板級扇出型封裝）具備極高的單位毛利與客戶黏著度。在 AI 晶片需求爆炸的當下，擁有產能就等於擁有了市場的定價權。
• 👨‍💻 分階段導入與人才紅利：買下友達廠房後，力成不只是引進設備，更將在竹科掀起一波人才爭奪戰。由於 FOPLP 技術結合了半導體與面板製程的雙重特性，力成預計招募數百名跨領域工程師，將此廠房打造為全球 FOPLP 技術的研發與生產中樞，這也將同步推升周邊高階商辦與住宅的需求。

📅 訂單滿載：瞄準 2027 年的營收爆發期

市場高度關注力成的客戶名單，尤其是與「非輝達陣營」美系晶片大廠（如超微 AMD）的深度鏈結：

• 🛠️ 完善的量產時程表：2025 年末完成資產交割，2026 年進入廠房改建與設備精準調校階段，目標直指 2027 年產能全開。這兩年的「靜默擴張期」，正是為了迎接未來五年 AI 產業的爆發性成長。
• 🛡️ 築起技術與空間的雙重護城河：力成憑藉 PiFO 技術，成功為 AI 客戶提供除了台積電 CoWoS 之外的最佳替代方案。在 AI 晶片追求高整合度與高效率的趨勢下，力成已經搶先在竹科核心地帶鎖定了未來十年的「擴產門票」，穩固了其在全球高階封測市場的領導地位。

🔮 5. 商用不動產觀察：竹科廠房「現成即正義」的投資邏輯

力成收購友達廠房一案，是商用不動產投資觀念的經典案例。它告訴我們：在科技競速時代，「地段」固然重要，「時間」與「能源」更是價值核心。

🥇 1️⃣ 「現成廠房」的溢價空間：買的是時間

在 2026 年營建成本、工資雙雙高漲的背景下，新建廠房面臨極大的不確定性：

• 逃避「缺工缺料」週期：自行興建廠房從規劃到完工領使照，往往需要 3 年以上。力成願意支付 69 億元，本質上是為了買下那 「3 年的領先量產期」。
• 基礎設施的無形資產：友達原有的廠房具備高等級潔淨室架構與特殊的汙水處理排放許可，這些「軟實力」讓力成能直接進行設備進場，避開了繁瑣的行政審查流程。

🏛️ 2️⃣ 科學園區的「閉環交易」：保值的最高境界

科學園區的土地雖然是租賃制，但正因如此，它形成了一個極具排他性的「閉環市場」：

• 資產活化與無縫接軌：當友達尋求輕資產轉型、活化 38.5 億元利潤時，力成作為具備高產值的半導體大廠，是管理局最歡迎的承接對象。這種「科技業買科技業」的閉環交易，確保了建物價值不會因為產業沒落而崩跌，反而因為新技術進駐而重新定錨。
• 園區紅利外溢：竹科核心區一地難求，這種「收購舊廠」的模式將成為 2026 年後大廠擴產的標準作業程序（SOP），進一步推升園區老舊廠房的改造增值空間。

🔋 3️⃣ 能源與空間的稀缺性：「含電量」決定勝負

在 AI 與先進封裝領域，沒電等於沒產能。友達廠房的第三大隱形價值在於**「穩定的工業電力基礎」**：

• 免除電力申請等待期：全台電力環境緊湊，新申請大容量高壓供電往往需要排隊。友達 L3C 廠房本身具備的供電餘裕，讓力成能立即安裝吃電量驚人的先進封裝設備。
• 高標準潔淨室：先進封裝對環境落塵的要求極高，這類具備現成高規空調系統（HVAC）與結構強度的標的，在 2026 年的不動產市場中，其估值將被重新定義。

💡 6. 投資觀點：在半導體供應鏈重組中尋找地產護城河

力成此次豪擲 69 億元收購舊廠，而非自行購地興建，不僅是一個企業的經營決策，更為商用不動產投資者與企業主提供了深刻的啟示：

🔄 跟隨供應鏈的「產業置換」路徑

當面板廠為了優化財務、推動輕資產轉型而釋出舊世代產線時，正是半導體、AI 伺服器或高階封測產業進駐的最佳時機。這種**「產業升級、地段不變」**的現象，稱為產業置換紅利：

• 資產活化價值：舊有的面板廠房雖對原產業失去競爭力，但其既有的潔淨室、純水系統與基礎設施，對急需擴產的封測業而言，是極佳的開發載體。
• 租金與地價支撐：這類地段因具備「成熟供應鏈」與「聚落效應」，地價通常易漲難跌。投資者應密切觀察科學園區內，正進行轉型的傳統大廠，其周邊的廠辦標的通常具備極強的補漲動能。

🏗️ 重視「專業規格」勝於傳統廠房

在 2026 年，傳統的鐵皮廠房將逐漸被市場淘汰，因為它們無法承載現代科技的硬體需求。具備以下「專業規格」的廠辦，才是真正的避風港資產：

• ⚡ 穩定電力與環保配套：AI 先進封裝是極度耗能且對環境合規要求極高的產業。物業若具備穩定高壓電力、完善的汙水處理系統，甚至擁有綠建築認證，將成為外商與本土科技龍頭搶進的首選。
• 📐 高承重與高挑高：先進設備的重量與體積日益增加，唯有具備高載重結構與充足挑高空間的物業，才能應對未來 5-10 年的技術迭代。

📍 卡位關鍵節點的「外溢紅利」

新竹科學園區依然是台灣科技的心臟，但土地供給早已趨於飽和。

• 核心向外擴散：當核心園區一地難求，供應鏈勢必向周邊外溢。新竹產業園區（竹北）、桃園工業聚落、乃至於具備強大物流優勢的新北五股，都將承接這波先進封裝帶來的「廠辦合一」需求。
• 投資策略：投資者應優先卡位具備「捷運鏈結」或「國道交流道 10 分鐘路徑」的工業標的，這類標的兼具人才招募優勢與物流效率，資產流動性最快。

🎯 結論：科技實力帶動不動產價值，2026 年的贏家準則

力成收購友達竹科廠房一案，不僅僅是一次簡單的資產轉移，它象徵著台灣封測產業正式進入了**「面板級封裝（FOPLP）的技術領先期」**。這場由技術驅動的「土地革命」，將徹底改寫商用不動產的評價標準。

📌 給企業主：擁有「能源與土地」即擁有戰略底氣

在 2026 年的競爭環境中，企業競爭不再只比技術，更比**「量產的速度」**。力成選擇收購現成廠房，正是為了在 AI 商機爆發時，能第一時間提供產能。企業主應意識到：擁有穩定供電、規格合規的土地，就是您在面對國際客戶訂單時，最強大的議價籌碼與擴產底氣。

📈 給投資者：看懂技術迭代，精準卡位地產重估

不動產投資者必須明白：「關注技術迭代帶動的空間需求」是未來的獲利不二法門。

• 從鋼筋水泥到硬體平台：在 AI 時代，不動產不再只是單純的房產，它是承載全球運算能力的「硬體基礎平台」。
• 價值重估的契機：隨著 2026 年力成的 FOPLP 產能正式開出，帶動的是整個周邊供應鏈的空間渴望。從商辦到高規格廠辦，其需求將持續處於高水位。

面對 2026 年的變局，唯有看懂科技脈動，並將投資目光鎖定在**「高規格、能源穩定、具聚落效應」**的戰略資產上，才能在這波不動產價值的重新洗牌中，精準卡位，成為最終的贏家！