🚀欣興IC載板迎AI浪潮大擴產！2026年市場供不應求風險解析與投資布局

隨著AI伺服器對運算能力的需求急速攀升，支撐其核心的IC載板需求同步激增。高階ABF載板成為市場熱門焦點，供應廠商數量有限，且技術門檻高，使得產能瓶頸成為業界關注重點。欣興作為台灣IC載板大廠，正積極擴大產能並規劃合作設廠，迎接2026年可能的供不應求局面。

📑 目錄

1. 🔍 引言：AI推動高階載板需求爆發
2. ⚙️ 欣興擴產計畫與合作設廠策略
3. 📈 市場供需現況與未來趨勢
4. 🧩 材料供應瓶頸與品質挑戰分析
5. 💡 技術升級與研發投入布局
6. 🌏 海外產能擴充：泰國新廠啟動狀況
7. 📊 AI系統板出貨與營收成長展望
8. 🏢 不動產投資視角：產業聚落與土地需求
9. ✅ 結論與未來投資建議

🔍 引言：AI推動高階載板需求爆發

隨著AI伺服器對運算能力的需求急速攀升，支撐其核心的IC載板需求同步激增。高階ABF載板成為市場熱門焦點，供應廠商數量有限，且技術門檻高，使得產能瓶頸成為業界關注重點。欣興作為台灣IC載板大廠，正積極擴大產能並規劃合作設廠，迎接2026年可能的供不應求局面。

⚙️ 欣興擴產計畫與合作設廠策略

欣興強調，藉由合作設廠不僅分散風險，也能強化與客戶長期合作關係，確保產能符合AI伺服器日益複雜的規格需求。

📈 市場供需現況與未來趨勢

欣興董事長曾子章指出，目前市場能穩定供應高階ABF載板的廠商非常有限。客戶對未來2～3年產能展望表示高度關注，並已開始備料與長約合作。

此供需趨勢凸顯欣興必須提前布局，避免錯失市場快速成長的契機。

🧩 材料供應瓶頸與品質挑戰分析

高階ABF載板所需的低介電係數（Low DK）玻纖布與T-Glass材料持續短缺，影響產能穩定：

• 材料缺貨現況：高階材料供應缺口顯著，中階載板暫未受影響。
• 供應回穩時間：預期2025年第四季逐步改善，整體供應鏈回穩可能延至2026年中。
• 品質要求嚴苛：在AI伺服器多GPU架構下，板材尺寸與訊號完整性要求更高，材料品質至關重要。

欣興將持續優先確保良率穩定，透過調整出貨節奏降低生產風險。

💡 技術升級與研發投入布局

面對AI伺服器更高的性能需求，欣興持續加碼研發與製程升級：

• 年資本支出預估維持在150～200億元。
• 聚焦高階ABF載板、PCB及自動化製造設備。
• 配合AI系統板進步，提升多GPU支援與散熱結構設計能力。

這些投入有助提升技術門檻，鞏固欣興在全球供應鏈的競爭優勢。

🌏 海外產能擴充：泰國新廠啟動狀況

欣興泰國新廠於2024年5月正式啟用，並於9月起開始量產：

海外布局可分散地緣風險，並為未來市場成長做好基礎。

📊 AI系統板出貨與營收成長展望

欣興AI系統板表現亮眼，優於載板產品，主力供應美系大型客戶GB（Grace Blackwell）平台：

此成長曲線顯示欣興未來幾年將由AI伺服器驅動持續成長。

🏢 不動產投資視角：產業聚落與土地需求

隨著欣興擴大產能，尤其是高資本支出及海外布局，將帶動周邊產業聚落及土地需求：

• 產業用地需求增長：新增廠房建置及設備擴充帶動工業用地及廠房租賃需求。
• 產業聚落效應：高階載板製造需配套供應鏈與物流支持，促進相關商用不動產活絡。
• 投資機會浮現：高科技產業聚集區土地價值提升，具備長期投資潛力。
• 供應鏈整合：合作設廠與跨國布局帶動跨境不動產需求與產業生態擴張。

投資者可關注台灣及泰國產業園區、交通便利地段的土地與廠房開發潛力。

✅ 結論與未來投資建議

欣興面對AI伺服器需求快速成長的契機，積極展開中期擴產計畫與海外布局，搭配研發投入與材料供應鏈管理，力求確保產能穩定及技術領先。2026年高階ABF載板市場有望出現供不應求的局面，欣興將成為受惠最大廠商之一。

對不動產投資者而言，欣興擴產及合作設廠策略意味著工業用地與廠房需求持續升溫，尤其在產業聚落形成及供應鏈布局下，相關地區將展現較強的成長動能與土地升值潛力。

建議投資者可持續關注：

• 台灣高科技工業園區土地及廠房供應動態。
• 泰國及東南亞製造業聚落發展趨勢。
• AI伺服器及高階載板產業鏈帶動的上下游相關產業。

這些趨勢將為未來不動產投資帶來新的機遇與挑戰。