【時報記者王逸芯台北報導】AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術領域擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤的先進晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
蘇姿丰表示，推動下一代AI基礎設施需要整個產業深度協作，很高興能進一步深化與三星的合作，結合其在先進記憶體領域的領先優勢，以及AMD Instinct GPU、EPYC CPU與機架級平台的整合能力。她指出，從晶片、系統到機架的完整運算堆疊，對於加速AI創新至關重要，並可為全球帶來具實質影響力的變革。
全永鉉則表示，三星與AMD長期致力推動AI運算發展，此次合作進一步展現雙方合作範疇的擴大。三星將以領先業界的HBM4與下一代記憶體架構，結合晶圓代工與先進封裝技術的一站式解決方案（turnkey），全力支援AMD持續演進的AI藍圖。
根據合作備忘錄，AMD與三星將在下一代AMD Instinct MI455X GPU的HBM4供應上展開合作，同時為代號「Venice」的第6代AMD EPYC CPU提供先進DRAM解決方案，並支援整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU及AMD Helios平台的機架級架構，打造新一代AI系統。
隨著AI與資料中心工作負載對記憶體頻寬與能源效率的要求日益提高，雙方將深化先進記憶體技術合作，以提升整體系統效能並優化AI基礎設施。
三星HBM4為業界首批邁入量產的HBM4產品，採用第6代10奈米級DRAM製程（1c）與4奈米邏輯基底晶片（logic base die），資料傳輸速度最高達13Gbps、最大頻寬達3.3TB/s，展現領先業界的效能表現。
AMD Instinct MI455X GPU結合三星HBM4在效能、可靠性與能源效率上的優勢，預期將成為AI模型訓練與推論的高效能解決方案，並作為AMD Helios機架級架構的關鍵核心元件，支撐下一代AI基礎設施的效能與擴充需求。
此外，雙方也將共同開發針對第6代AMD EPYC CPU最佳化的高效能DDR5記憶體，並評估由三星提供AMD下一代產品晶圓代工服務的合作機會。
