記者洪友芳／專題報導
AI需求大爆發，帶動台灣半導體先進封裝產能供不應求，台積電（2330）CoWoS擴產來不及因應，訂單外溢到日月光投控（3711）等封測廠，擴產一波波，加上半導體供應鏈走向在地化，相關設備廠鴻勁（7769）、弘塑（3131）、印能（7734）、致茂（2360）、倍利科（7822）、竑騰（7751）、均華（6640）、竹陞科技（6739）等，憑著長期投入研發，打造出具競爭利基產品或軟硬整合的優勢技術，並加入AI供應鏈行列，帶動股價水漲船高，不僅躍居千金股，有的更超越大客戶台積電。
封測設備廠從配角變主角 寫下小而美千金傳奇
台積電近幾年積極推動供應鏈在地化，以強化供應鏈韌性，從零配件、間接原物料、設備在地採購比例逐年提高，先進製程設備雖仍是歐美與日本大廠的天下，但後段封測設備在台積電等大廠扶植，本土供應商努力配合相輔相成，近十年來，台灣設備廠逐漸冒出頭，有的更因技術具獨特優勢，股本小、擁有高毛利，十足「小而美」，博得市場青睞投資，拉抬股價越走越高。
輝達及雲端服務供應商（CSP）自研晶片大多由台灣半導體供應鏈分工生產，台積電、日月光投控、京元電（2449）、力成（6239）相繼擴產，以因應AI晶片帶動先進封裝與測試需求激增，相關設備廠將因此顯著受惠。例如鴻勁IC測試分類機市占率達3成以上、主動溫度控制（ATC）也具競爭力，去年毛利率達56.5%，目前整體產能滿載，並擴增產能中，法人估今年營收與獲利都將年增雙位數，再創新高可期。
弘塑在先進封裝濕製程是本土最具代表性設備供應商，隨著交機與認列時程加速，近期公告2月稅後淨利達3.23億元，年增2.85倍，稅後每股盈餘11.06元，單月賺超過一個股本，今年營收與獲利預期維持雙位數成長，續挑戰新高；印能的高壓真空除泡系統市占率高達九成，能協助客戶解決先進封裝膠材產生氣泡等問題，歷年毛利率也皆超過六成；倍利科 以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，已打進龍頭廠供應商行列，毛利率也致力維持6成以上水準，今年營收與獲利創新高可期。
