經濟日報 記者宋健生、尹慧中／台中、台北報導
台積電（2330）集團擴大先進封測布局，繼中科二期啟動1.4奈米先進製程建廠計畫之後，供應鏈再傳出，台積電集團旗下公司前進中科二林園區投資封測新廠，近期將提出投資申請，初估總投資金額上看數百億元。
另一方面，矽品日前也向中科管理局提出二林園區P8新廠租地簡報，預計使用11公頃土地建廠。目前矽品在二林園區規劃有四座廠房，其中已有兩座陸續投產，累計投資金額達850億元，此次再提出第五廠投資計畫，總投資金額將突破千億大關。
台積電昨（22）日不評論相關傳聞。中科管理局表示，目前並未收到投資計畫，強調會全力配合廠商所有投資計畫的推動。
市場人士分析，目前該區域投資為台積電重要夥伴矽品大本營，台積目前在該區域專注與封測廠合作，攜手解除供應鏈瓶頸，另已於其他區域如嘉義等地規劃先進封裝擴充。為支援客戶持續成長的需求，台積電仍會持續擴張先進封裝產能。
在三大法人力挺下，台積電昨天股價創新高，終場收2,510元，上漲100元，市值躍增至65兆元。
中科二林園區可供出租土地面積163.79公頃，已出租84.91公頃，尚可出租面積約79公頃；截至目前為止，已核准46家廠商進駐，累計投資金額1,167億元，其中封測廠占850億元，一旦台積電集團獲准入區，其做為封測基地的重要性將更為顯著。
台積電在封測領域的布局，近年來隨著AI算力爆發，已從傳統的「後段工序」，躍升為與晶圓製造平起平坐的核心戰略。法人指出，2026年台積電的先進封裝產能呈現倍數級擴張。
據了解，除了市場傳出的中科二林園區投資規劃，台積電位於中科台中園區的封測廠擴廠計畫也積極推進中，AP5B擴廠預計2026年底前完成建設與裝機，主要支援CoWoS-L的技術演進。
除了台積電，國內先進封裝業者擴廠，以日月光（3711）投控最為積極。精金（3049）、彩晶（6116）稍早宣布，南科廠出售給日月光投控旗下矽品精密，總交易金額108億元。
