全球AI產業持續高速發展，生成式AI、大型語言模型（LLM）及AI推論需求快速增加，帶動各大雲端服務業者持續擴建AI資料中心。除了GPU、CPU等核心晶片外，高速傳輸所需的高階PCB、銅箔基板（CCL）、低粗糙度銅箔及石英纖維布等關鍵材料，也成為AI伺服器升級的重要核心。
近期，NVIDIA預計於2026年下半年推出新一代LPX AI機櫃，AMD也宣布Helios AI機櫃正式量產，兩大平台同步升級，代表全球AI基礎建設進入新一輪擴張階段。隨著AI機櫃規格持續提升，將帶動高階材料、PCB及伺服器供應鏈需求同步成長，也讓台灣相關廠商迎來新的市場商機。
🚀 AI機櫃全面升級！NVIDIA、AMD同步擴大出貨，高階CCL、PCB與材料供應鏈迎來新商機
全球AI伺服器市場持續高速成長，NVIDIA與AMD相繼推出新一代AI機櫃平台，不僅帶動GPU與CPU需求，更進一步推升高階PCB、CCL（銅箔基板）、低粗糙度銅箔及石英纖維布等關鍵材料升級。隨著AI模型規模持續擴大，高速傳輸、低損耗材料已成為新一代AI伺服器的重要競爭核心，也讓台灣材料與PCB供應鏈迎來新一波成長機會。
📌 NVIDIA LPX機櫃導入Q-Glass，高階材料需求快速升溫
市場預估，NVIDIA新一代LPX AI機櫃將於2026年下半年開始出貨，平台最大特色為導入Q-Glass（石英纖維布）等高階低損耗材料，以因應AI高速運算所需的高頻、高速訊號傳輸。
法人分析，LPX平台原規劃全面採用M9Q等級材料，目前可能調整為M8（K2）與M9（Q）各約占一半，但整體材料規格仍較現有AI伺服器大幅提升。
Q-Glass具備低介電損耗、低熱膨脹係數、高尺寸穩定性等特性，可有效降低高速訊號傳輸時的能量損失，是未來AI伺服器、高速交換器及先進封裝的重要材料。不過，由於製程難度高，後續供應商的良率與產能將成為市場關注焦點。
📈 單一LPX機櫃材料價值大幅提升
根據法人拆解，一座LPX AI機櫃約配置：
項目 | 規格 |
LPU數量 | 256顆 |
運算托盤PCB | 32張 |
PCB層數 | 約52層 |
每張PCB使用CCL | 約12張 |
單櫃CCL需求 | 約384張 |
高階CCL平均單價 | 約新台幣1萬元/張 |
單櫃CCL產值 | 約384萬元 |
相較一般伺服器，高階AI機櫃對PCB與CCL的用量及規格皆大幅提升，材料價值也同步攀升。
📊 2026至2027年需求上看1.3萬櫃
法人預估，NVIDIA LPX平台於2026至2027年間需求可達約1.2萬至1.3萬座機櫃。
若依材料需求推估：
- 每月Q-Glass需求約110萬米
- 若計入織布、含浸、壓合及PCB製程耗損
- 實際材料投料量將進一步增加
供應鏈預期將提前建立安全庫存，帶動高階材料提前備貨，也有助於相關供應商產能利用率提升。
🏭 台灣供應鏈可望受惠
隨著LPX平台量產，高階材料與PCB供應鏈可望同步受惠。
供應環節 | 代表廠商 |
石英纖維布(Q-Glass) | 德宏、菲利華 |
HVLP4低粗糙度銅箔 | 金居、三井金屬 |
高階CCL | 台光電、生益科技 |
高階PCB | 勝宏、滬電、TTM |
AI系統組裝 | 鴻海、緯創 |
其中，高階CCL、低粗糙度銅箔及石英纖維布可望成為本波AI材料升級最大的受惠族群。
🚀 AMD Helios AI機櫃同步量產，AI基礎建設進一步擴張
除了NVIDIA外，AMD也正式宣布新一代AI機櫃系統 Helios 與新一代CPU Venice 已進入全面量產，預計2026年第三季開始出貨，代表全球AI基礎建設正式進入新一輪擴產週期。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，目前全球約60%的AI運算已用於推論（Inference），預估至2030年，AI加速器市場規模將擴大至約1.4兆美元，接近目前整體半導體市場規模，顯示AI運算需求仍處於高速成長階段。
💡 Helios挑戰NVIDIA AI機櫃市場
AMD推出的Helios AI機櫃，提供更高的運算效能、記憶體容量與頻寬，目標直接挑戰NVIDIA AI機櫃產品。
目前已獲得多家國際大型雲端服務商導入，包括：
- OpenAI
- Meta
- Microsoft
- Oracle
顯示AI雲端運算市場已逐步形成雙供應商競爭格局。
🔧 台灣AI供應鏈持續受惠
AMD同步公布Instinct MI400系列GPU及MI455X產品，其中MI455X採用台積電2奈米與3奈米先進製程，並帶動完整AI伺服器供應鏈需求。
受惠台廠涵蓋：
- 台積電
- 鴻海
- 廣達（雲達）
- 緯創
- 緯穎
- 英業達
- 神達
- 技嘉
- 華碩
- 微星
- 和碩
- 仁寶
- 研華
- 永擎（華擎集團）
從晶片製造、伺服器組裝到系統整合，台灣廠商皆在全球AI供應鏈中占有重要地位。
📈 AI平台升級帶動材料、PCB與供應鏈同步受惠
無論是NVIDIA LPX平台導入Q-Glass高階材料，或AMD Helios AI機櫃全面量產，都顯示AI伺服器已從單純提升晶片效能，進一步朝向整機架構、PCB設計與材料全面升級發展。
未來隨著更高速的正交背板（Orthogonal Backplane）、CoWoP封裝架構及更高頻高速傳輸技術陸續導入，市場對M10等級CCL、第二代Q-Glass、HVLP低粗糙度銅箔及高階PCB的需求仍有望持續增加，台灣在CCL、PCB、銅箔及AI伺服器製造的完整供應鏈，預期將持續受惠於全球AI基礎建設擴張，成為下一波AI產業升級的重要受益者。
資料來源：工商時報記者李娟萍 ettoday記者葉國吏
