記者黃肇祥／綜合報導
今年起 Android 手機價格顯著提高，主要受限於記憶體漲價，沒想到接下來處理晶片也跟著調漲。據《彭博社》報導指出，高通計劃 9 月起調漲晶片價格，漲幅達雙位數百分比，代表 Android 手機恐將迎來新一波漲幅。
《彭博社》報導指出，高通計劃從 9 月 1 日起提高晶片價格，具體漲幅雖然尚未揭露，但會達到雙位數的百分比。目前高通已向客戶發出通知信函，內容指出，製作晶片所需的零件成本上漲，使售價不得不跟著提高，高通已無法再吸收供應商的成本漲幅。據瞭解，高通先前已盡力避免價格調整，甚至打算尋找其他供應商，但最終仍無法避免。
值得關注的是，高通旗艦手機晶片已連續漲價多年。2024 年 10 月推出的 Snapdragon 8 Elite 更是傳出高達 30% 的漲幅，連帶讓近年 Android 旗艦手機售價陸續突破 4 萬元大關。據傳，高通為此正開發價格更為親民的 Snapdragon 8 Elite 衍生版本，希望填補不同價位的缺口。高通除了面對零組件調漲，預計新一代晶片也會採用台積電最新的 2nm 製程，晶圓報價比前一代 3nm 更高，面臨雙重漲價壓力。
手機市場寒冬來襲，買氣早已衰減
儘管高通試圖努力緩解，但在先前記憶體價格的推升之下，整個消費性手機市場的買氣早已經受到重挫。根據研調機構 Counterpoint Research 最新報告，2026 年第二季全球手機市場萎縮、出貨量年減 11%，創下 2013 年以來新低。隨著下一波漲價再度襲來，手機市場恐面臨更險峻的寒冬。
