記者卓怡君／專題報導
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所報告指出，今年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%，因銅箔基板受惠於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期，台灣銅箔基板廠商去年全球市佔率已達37.4%，其中，台光電（2383）市佔率排名超越中國生益，躍為全球第一。
台光電、台燿、聯茂 下半年更勁
國內銅箔基板三雄台光電、台燿（6274）與聯茂（6213）第二季獲利同創歷史新高，下半年表現更可優於上半年，業界預估，銅箔基板漲價將一路延續至2027年。
台灣銅箔基板龍頭台光電第二季每股稅後盈餘高達27.55元，逼近三個股本，且連續六季每季賺逾一個股本，累計上半年每股稅後盈餘高達42.46元；台光電表示，AI伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，預期未來一年仍將延續「全產全銷」的態勢。
美系外資分析，台光電產品組合持續改善，包括Trainium 3、Rubin、TPU v8等新一代AI伺服器專案自第三季起更明顯放量，並帶動M8/M9等級高階銅箔基板需求快速成長，加上產品價格具備調漲空間，預估第三季整體售價可望季增最多10%，台光電第三季營運續創新高可期。
台燿7月淨利13.06億元，年增297%，每股稅後盈餘4.36元，法人分析，台燿漲價效應已陸續顯現，高階產品比重持續上升，中長期伺服器以及交換器成長趨勢明確，台燿上修建廠資本支出預算，2026至2028年產能年增率分別為13%、46%及39%；此外，Switch網通交換器客戶規格升級，將使用M8-M9高階CCL，第三季也將加入新客戶，帶動未來營收再強勁成長。
聯茂7月營收飆上歷史新高，受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通需求強勁，帶動高階銅箔基板供不應求，隨著高階產品出貨比重提升及漲價效應發酵，法人看好聯茂下半年產品價格持續調升，加上泰國新廠擴產及AI應用需求增加，帶動營運成長動能。
