■魏錫賓
台灣電子產業受到AI拉動，業績成長盛況前所罕見，但當需求突然增加，而產能不足時，價格走高的賣方市場能夠延續多久？除了決定於需求的強度外，也視擴產速度而定。從晶圓代工到伺服器組裝等，多有供不應求的現象，瓶頸出現在許多地方，可是有些產業的所有廠商都蒙其利，不少產業卻只有技術勝出的廠商營運走揚。印刷電路板（PCB）呢？
有13棟新廠建設中的全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）預計在2026年共投入超過新台幣800億元於資本支出，大約相當於25億美元，已是PCB產業的新高紀錄；然而，晶圓代工的台積電（2330）上修全年資本支出至超過600億美元，而記憶體的美光則預計投入近300億美元。產業龍頭投資金額的差距，顯示的不只是規模的大小，還代表了擴產的困難度，以及所需要的時間。
各產業有不同的結構和競爭狀況。記憶體屬於重資本、極致技術微縮的半導體製造，一座先進晶圓廠的擴產動輒耗資數百億美元，而且需時2至3年；PCB廠雖然有軟硬板及高低階之分，但整體而言，其資金門檻、設備交期與建廠難度都遠低於半導體產業。
擴產的困難，使得高階記憶體需求不足時，連中低階製造商也會受惠，因為整體產業的產能供給成長有限，漲價潮由高至低階的外溢現象明確；PCB不一樣，PCB廠商眾多，過去雖也是典型的景氣循環產業，在PC、智慧型手機興起時，都曾創造龐大的PCB需求，且高低階產品各有其服務的對象，同享榮景；而當市場逐漸飽和，PCB產能大量開出，產業便容易進入價格競爭與庫存調整，大家一起受害。AI帶來異於以往的變化，使得擴產相對簡單的低階PCB廠不一定受惠。
根據工研院產科國際所估計，2026年上半年台灣PCB產值約為5千億元，全年可達1.05兆元，較2025年成長15.1%。連續幾年的高成長，已是過去所罕見，但即使是上市櫃PCB公司，也有業績衰退者。
因為AI伺服器需要處理龐大資料量，運算能力不斷提升、資料傳輸速度要求提高，使得PCB不只是單純連接電子元件，而是高速運算有效運作的重要環節。PCB產業的成長已從「量」轉向「價值」，AI伺服器要求層數更多、線路密度增加的PCB；因此，AI所創造的並不是所有PCB產品同步成長，而是高階產品的成長速度遠高於傳統產品，使PCB產業內部「高階成長、低階競爭」的兩極化格局更加難以撼動。
AI浪潮下最重要的改變，不是電子成長週期因而延長，而是整個產業的價值已經重新分配；PCB產業也一樣，未來最大的贏家，不是產能最大的企業，而是能夠掌握最高規格、最關鍵材料與最難製程的企業。當AI讓PCB從電子產品中的傳統配角，逐漸成為算力基礎建設的重要環節，對投資人而言，下一個問題已不再是PCB景氣將如何變動，而是誰有能力把這股浪潮真正轉化為長期獲利與資本報酬。
