記者洪友芳/專題報導AI強勁需求持續成為驅動半導體業第三季成長的引擎,在晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的領軍下,晶圓代工、記憶體、封裝、測試、設備等供應鏈,預期第三季將是續旺的一季,更認為下半年逐季成長可期,整體下半年營運表現將比上半年為佳。Rubin平台引爆投產潮 下半年產能全開輝達執行長黃仁勳日前宣布專為AI代理人而生的下世代Vera Rubin平台已全面投產,台灣供應鏈下半年會很忙;台積電執行副總暨共同營運長米玉傑則表示,面對AI市場爆發性需求,台積電正全力擴張產能,在台灣、美國、日本及歐洲同步推進擴廠計畫,以盡最大力量滿足客戶需求。法人預估,台積電受惠先進製程與先進封裝產能供不應求,下半年營運將逐季成長。