地產天下 文/記者張瀞勻夫妻離婚或一方過世後，財產如何分配，往往牽涉到不動產移轉與相關稅負問題。專家表示，多數夫妻婚後若未另行約定財產制度，原則上適用「法定財產制」，當法定財產制關係消滅時，婚後財產扣除婚姻存續期間所負債務後，如有剩餘，雙方剩餘財產的差額應平均分配，財產較少的一方可依法行使「剩餘財產差額分配請求權」。屏東縣政府財稅局表示指出，若夫妻一方死亡或雙方離婚，依《民法》第1030條之1規定行使剩餘財產差額分配請求權而移轉土地，仍須向土地所在地稽徵機關申報土地移轉現值，不過，符合規定者可依《土地稅法》第28條之2申請不課徵土地增值稅。

（中央社記者高華謙台北25日電）政院指出，捐贈社宅或婚育宅可加碼容積獎勵，引發質疑。國土署說，未來若在現行1.5倍容積獎勵基礎再放寬，須提供實質社宅與婚育宅，新增容積並非無條件給予，這次也將同步推動修法，增加整合輔導機制，加速推動都更。

【時報記者郭鴻慧台北報導】據市場統計與商仲業者觀察，近年台灣商用不動產成交中，工業地產交易占比持續維持在相對高檔水準；安信建經總經理張峰榮指出，受惠於AI運算中心、半導體後段製程及智慧物流的需求，企業對產業用地與現代化廠辦的需求強勁，除新穎產品外，具備升級條件的舊工業區受買方關注度也逐漸提高，加上更新後產值表現亮眼，使不少老舊工業區地主開始關注工業區重建議題。

更新日期：115-02-25發佈單位：臺中市政府地方稅務局大屯分局

ETtoday房產雲  記者張雅雲／高雄報導

寶雅高雄明誠店2016年開幕，至今開店10年，2月遷店出清後，23日熄燈，不少在地人都十分惋惜，店員透露，因「租約到期」遷店，之後將搬到博愛店，在地傳出地主有意出售該地。專家預估，單價也要150~170萬元。

鉅亨網記者陳于晴 台北 2026-02-25 18:5580 年老字號的台肥 (1722-TW) 近年營運體質已有重大轉型，甫上任總經理的陳右欣受訪時分享三大主軸，除了肥料本業持續減虧外，未來也將從永續減碳與半導體化工品三面向著手來改善營收結構。她透露，今年將攜手半導體廠商供應製程所需特用化學品，把房客變成合作夥伴，強調「台肥不能缺席台灣這波 AI 商機」。資產活化方面，備受關注的新竹公道五路商辦案 (D7) 傳出捷報，已有半導體大廠計畫全棟承租，屆時年租金收益可望由目前的 24 億元進一步提升。

工商時報 蔡惠芳
交屋潮帶動下，新年首月上市櫃建商營收排名大洗牌，遠雄（5522）以48.94億元超車興富發（2542）的47.61億元，躍居「營收王」，潤泰新（9945）以35.23億元躋身前三強。市場預期，春節連假後交屋潮將延續爆發，部分營建股第一季業績可望「馬上發財」。

時報資訊 王逸芯
台灣房屋集團整理聯徵中心2025年前三季數據，統計桃園市熱門交易路段，其中第一名超乎大眾想像，並非落在桃園區、中壢區等民眾熟悉的人口密集區，而是「楊梅區金溪路」以293件拔得頭籌，平均鑑估值僅1,104萬元，也是前十名中最親民路段！第二名「龜山區文桃路」以283件緊追其後，平均鑑估值也在1250萬，「桃園區朝陽街」則以276件拿下第三名，平均鑑估值高達2,382萬元。

自由時報 即時新聞／綜合報導美國《紐約時報》24日刊登長文，報導指出，美國兩屆政府試圖降低對台灣晶片的高度依賴，但成效有限。而報導中引述消息人士說法，指稱川普去年告訴輝達執行長黃仁勳，當他與中國國家主席習近平談及台灣議題時，習「呼吸沉重」，這令他感到不高興，因此敦促黃仁勳促進晶片在美製造。《紐約時報》刊登報導指出，在人工智慧（AI）成為經濟成長動能之際，台灣在美國經濟安全中的地位重要性與日俱增，川普與黃仁勳於白宮會晤便在此背景下促成，其中目的之一便是要促使輝達擴大在美國生產晶片。知情人士透露，川普2025年初首次邀黃仁勳進白宮時提到，他與習近平談到台灣時，習近平會「呼吸沉重」（breathe heavily），這讓他不太高興，因此敦促黃仁勳推動晶片在美製造。

中時新聞網 綜合報導根據市場統計與商仲業者觀察，近年台灣商用不動產成交中，工業地產交易占比持續維持在相對高檔水準；安信建經總經理張峰榮指出，受惠於AI運算中心、半導體後段製程及智慧物流的需求，企業對產業用地與現代化廠辦的需求強勁，除新穎產品外，具備升級條件的舊工業區受買方關注度也逐漸提高，加上更新後產值表現亮眼，使不少老舊工業區地主開始關注工業區重建議題。

MoneyDJ新聞 2026-02-26 11:06:54 李宜秦 發佈LED廠艾笛森(3591)公布114年財報，全年營運由盈轉虧，並同步宣布辦理現金減資1.5億元、每股退還約1.03元，在維持財務穩健前提下提升資本使用效率。公司強調，本次減資並非彌補虧損，而是因帳上現金充足，在不影響營運及未來發展前提下，將閒置資金返還股東。

瞄準 AI 先進測試商機！矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠
作者 林 妤柔 | 發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備