隨著全球半導體進入先進封裝與微縮製程的新階段，AOI檢測技術廠由田新技（3455）搶得先機。6月，由田正式完成首台面板級封裝（FOPLP）設備出貨，象徵其於下一世代封裝市場的布局取得實質成果。此舉不僅將推升2024年半導體設備收入占比突破50%，也代表由田逐步從傳統AOI供應商轉型為多元檢測技術解決方案供應商，潛力不容小覷。🚀由田新技首台FOPLP設備正式出貨！2024半導體設備營收占比將破五成📚 文章目錄1. 🧩 引言：先進封裝潮流中的由田新技2. 📦 FOPLP設備首出貨：訂單突破的關鍵時刻3. 🔍 半導體業務高速成長：2024主力營收來源4. 🧠 技術優勢總整理：AOI、OM、RDL全面開花5. 📊 財報亮眼數據：營收與毛利率穩步推升6. 📺 顯示器與車用應用並進：多角化戰略奏效7. 🛠 IC載板與PCB檢測前景：下半年能見度觀察8. 📌 觀點與建議：如何看由田的成長潛力？9. ✅ 結語：半導體設備浪潮中的長線投資機會🧩 引言：先進封裝潮流中的由田新技隨著全球半導體進入先進封裝與微縮製程的新階段，AOI檢測技術廠由田新技（3455）搶得先機。6月，由田正式完成首台面板級封裝（FOPLP）設備出貨，象徵其於下一世代封裝市場的布局取得實質成果。此舉不僅將推升2024年半導體設備收入占比突破50%，也代表由田逐步從傳統AOI供應商轉型為多元檢測技術解決方案供應商，潛力不容小覷。📦 FOPLP設備首出貨：訂單突破的關鍵時刻📌 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）被視為下一波高效能運算晶片的關鍵封裝技術，具備高I/O密度、低封裝厚度、與良好散熱性能。事件里程碑內容說明出貨設備第一台FOPLP AOI檢測設備出貨時間2024年6月客戶性質全球半導體大廠（未公開）未來展望持續洽談TGV與多家封裝大廠訂單技術背景AOI結合精密演算法與黃光製程檢測能力FOPLP可望成為先進封裝製程新主流，由田掌握早期切入優勢，為未來大量放量鋪路。🔍 半導體業務高速成長：2024主力營收來源🧮 由田表示，目前半導體產業正值設備投資高峰期，公司也已進入接單旺季，FOPLP只是開端。業務別占比（2024預估）備註半導體設備50%以上高階邏輯檢測、黃光RDL、OM設備顯示器設備20%～30%陸系面板廠及歐洲車載面板拉貨IC載板與PCB20%～30%預計下半年如期出貨此一組合證明由田已實現產品線「三分天下、多點著力」的營收結構，有效降低單一市場波動風險。🧠 技術優勢總整理：AOI、OM、RDL全面開花🛠️ 由田的核心競爭優勢來自其AOI檢測技術深耕多年，並擴大至下列檢測領域：檢測技術應用市場客戶涵蓋AOI高精度檢測半導體、面板、軟板亞洲大型IC封裝與面板廠RDL黃光檢測再配線製程各大OSAT（封裝與測試廠）OM巨觀外觀檢測晶片封裝擴及同集團內多家新廠區這些能力不僅拉高由田的技術門檻，也提高客戶粘著度，逐步構築完整檢測解決方案布局。📊 財報亮眼數據：營收與毛利率穩步推升📈 根據由田最新財報，2024年上半年營運動能顯著轉強：指標數據表現前5月營收6.2億元，年增5.79%半導體設備營收已超越2023年全年水平第1季毛利率穩定站上50%以上高毛利率產品比重拉高，讓由田在毛利表現上具備穩定支持力道。📺 顯示器與車用應用並進：多角化戰略奏效🚘 除半導體外，由田於顯示器與車載面板領域亦持續擴張：· 顯示器設備：陸系面板廠持續拉貨支撐營收· 車載面板檢測：導入多家歐系高規車廠，掌握新車科技趨勢· 市占率優勢：在傳統顯示器檢測市場市占率超過50%多元市場布局正是由田能穩定成長的底氣所在。🛠 IC載板與PCB檢測前景：下半年能見度觀察📉 雖然IC載板與PCB相關出貨略有延後，但公司對下半年能見度保持樂觀。面向現況展望設備出貨時間略延至下半年視實際拉貨時間點預估營收占比20%～30%出貨如期則具穩定貢獻技術優勢軟板檢測與高速應用優勢明顯持續提升市占率與高階接單能力延遲僅為時點差異，若出貨進度順利，全年營收將可維持強勁成長曲線。📌 觀點與建議：如何看由田的成長潛力？🔍 三個角度分析由田的長期潛力：1. 先進封裝正處起飛點，由田已成功卡位2. 多市場營收結構降低波動風險3. 高毛利設備占比推升整體獲利能力若FOPLP設備量產化進展順利，由田將站穩半導體檢測關鍵角色，有望受惠未來3～5年的HPC與AI算力升級浪潮。✅ 結語：半導體設備浪潮中的長線投資機會FOPLP設備出貨標誌著由田新技成功邁入先進封裝戰場核心，同時顯示其多元技術布局正逐步兌現。隨著AI晶片、HPC與車用電子加速滲透，檢測設備需求將更精密、更高速，具備技術門檻的供應商將有望脫穎而出。不動產投資面向雖未直接涉入，但若後續由田或相關客戶群於台灣或海外設立新製程廠區，將有可能推升工業用地與產業園區土地需求，帶動周邊區域價值增長，值得後續關注。
